國自然:關(guān)于征集“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃 2026年度項(xiàng)目指南建議的通告
面向國家高性能芯片的重大戰(zhàn)略需求,針對集成芯片的重大基礎(chǔ)問題,自然科學(xué)基金委2023年啟動(dòng)了“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃,旨在對集成芯片的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、信息科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)和工藝集成物理理論等領(lǐng)域的攻關(guān),促進(jìn)我國芯片研究水平的提高,為發(fā)展芯片性能提升的新路徑提供基礎(chǔ)理論和技術(shù)支撐。
為進(jìn)一步做好“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃的項(xiàng)目立項(xiàng)和資助工作,經(jīng)本重大研究計(jì)劃指導(dǎo)專家組和管理工作組會議討論決定,面向科技界征集2026年度項(xiàng)目指南建議。
一、科學(xué)目標(biāo)
本重大研究計(jì)劃面向集成芯片前沿技術(shù),聚焦在芯粒集成度(數(shù)量和種類)大幅提升帶來的全新問題,擬通過集成電路科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合,探索集成芯片分解、組合和集成的新原理,并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個(gè)數(shù)量級的新技術(shù)路徑,培養(yǎng)一支有國際影響力的研究隊(duì)伍,提升我國在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。
二、核心科學(xué)問題
本重大研究計(jì)劃針對集成芯片在芯粒數(shù)量、種類大幅提升后的分解、組合和集成難題,圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問題展開研究:
?。ㄒ唬┬玖5臄?shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論。
探尋集成芯片和芯粒的抽象數(shù)學(xué)描述方法,構(gòu)建復(fù)雜功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及優(yōu)化理論。
(二)大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設(shè)計(jì)自動(dòng)化。
探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片設(shè)計(jì)方法學(xué),研究多芯互連體系結(jié)構(gòu)和電路、布局布線方法等,支撐百芯粒/萬核級規(guī)模集成芯片的設(shè)計(jì)。
(三)芯粒尺度的多物理場耦合機(jī)制與界面理論。
明晰三維結(jié)構(gòu)下集成芯片中電-熱-力多物理場的相互耦合機(jī)制,構(gòu)建芯粒尺度的多物理場、多界面耦合的快速、精確的仿真計(jì)算方法,支撐3D集成芯片的設(shè)計(jì)和制造。
三、指南建議書的內(nèi)容與要求
根據(jù)《國家自然科學(xué)基金重大研究計(jì)劃管理辦法》,重大研究計(jì)劃項(xiàng)目包括培育項(xiàng)目、重點(diǎn)支持項(xiàng)目、集成項(xiàng)目和戰(zhàn)略研究項(xiàng)目4個(gè)亞類,本次指南建議征集主要針對重點(diǎn)支持項(xiàng)目亞類。重點(diǎn)支持項(xiàng)目是指研究方向?qū)儆?strong>國際前沿,創(chuàng)新性強(qiáng),有很好的研究基礎(chǔ)和研究隊(duì)伍,有望取得重要研究成果,并且對重大研究計(jì)劃目標(biāo)的完成有重要作用的項(xiàng)目。
指南建議表的主要內(nèi)容包括:(1)與本重大研究計(jì)劃的關(guān)系,包含與解決核心科學(xué)問題和重大研究計(jì)劃目標(biāo)的貢獻(xiàn);(2)擬展開的研究內(nèi)容,強(qiáng)調(diào)其創(chuàng)新性和特色;(3)預(yù)期可能取得的進(jìn)展及其可行性論證;(4)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀,及建議團(tuán)隊(duì)的研究基礎(chǔ)。本次重大研究計(jì)劃征集的指南建議應(yīng)避免與2023-2025年已部署的重點(diǎn)項(xiàng)目相似/重復(fù),鼓勵(lì)在集成芯片領(lǐng)域的原創(chuàng)性探索和產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)。
四、已發(fā)布指南方向及相關(guān)材料
(一)2024年項(xiàng)目指南:
https://www.nsfc.gov.cn/p1/2931/2932/77880.html
?。ǘ?025年項(xiàng)目指南:
https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html
?。ㄈ┘尚酒c芯粒技術(shù)白皮書:
https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12
五、指南建議書提交方式
請于2025年11月15日前通過Email將“指南建議表”電子版(見附件)發(fā)至聯(lián)系人郵箱,附件名/郵件名按照“集成芯片26+項(xiàng)目名稱+第一建議人姓名”規(guī)則命名。
聯(lián)系人:甘甜
郵箱:gantian@nsfc.gov.cn
聯(lián)系電話:010-62327780
附件列表
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